Intel busca mejor balance de su producción entre Asia, América y Europa

››inversión en Costa rica asciende a $600 millones en 3 años

La empresa Intel tiene como objetivo balancear más su cadena de suministro para el año 2030, en donde al menos 50% del trabajo se realice en América y Europa, y el otro 50% en Asia. Actualmente, el 80% está concentrado en el continente asiático.

Así lo informó esta mañana en un comunicado que emitió tras el evento virtual El camino del silicio, en el cual altos ejecutivos de la compañía explicaron sobre de la escasez de semiconductores a nivel mundial y la importancia de las operaciones de Intel en Costa Rica y México.

En el evento virtual, de este 14 de octubre, participaron Marcelo Bertolami, director general de Intel para las Américas; Max Ramírez, director de la fábrica de ensamble y prueba para Intel Costa Rica; Ronny Ramírez, gerente de operaciones global para desarrollo de gráficos para Intel Costa Rica y Jesús Palomino, director general del Guadalajara Design Center.

“Con la finalidad de sostener la demanda tecnológica del presente y del futuro, así como para diversificar la cadena de suministro, hoy concentrada 80% en Asia, la compañía ha realizado importantes inversiones en todo el mundo incluyendo $20.000 millones para construir dos nuevas fábricas en Arizona y $600 millones, a lo largo de tres años, en Costa Rica, entre otras.

”Todo esto, para llegar al objetivo que tiene Intel: balancear la cadena de suministro para el año 2030, en donde al menos 50% del trabajo se realice en América y Europa, y el otro 50% en Asia”, añadió.

Intel es una compañía estadounidense que crea tecnología. La multinacional está en Costa Rica desde 1998 y en julio pasado anunció que ampliará su inversión en el país a los $600 millones, desde los $350 millones anunciados en diciembre del 2020.

La inversión en Costa Rica y en Estados Unidos busca ampliar sus capacidades de producción y afrontar así la escasez de semiconductores en el mundo que se generó por un fuerte crecimiento en la demanda debido al aumento de la vida digital por la pandemia.

Los semiconductores son los componentes básicos de todos los dispositivos analógicos y digitales electrónicos y están actualmente en gran cantidad de productos como celulares, automóviles, videoconsolas, ordenadores y equipos médicos, entre muchos otros.

A la par de las inversiones, también la empresa realiza contratación de personal. Actualmente las plantas de Intel en Guadalajara y Costa Rica emplean alrededor de 4.000 personas y se mantienen 533 posiciones abiertas, 320 localizadas en el Guadalajara Design Center y 213 en Costa Rica, y cuyos requisitos se pueden consultar en www.intel.com/jobs.

Costa Rica y México. Según explicaron los expositores, el diseño y manufactura de estos componentes es uno de los procesos de ingeniería más complejos que realiza la humanidad, que tarda hasta 20 semanas en completarse, a lo largo de seis etapas: diseño, creación de mascarillas, fabricación, individualización y clasificación, prueba y ensamblaje, y almacenamiento.

“En cada uno de estos pasos, participan mentes brillantes latinoamericanas en las instalaciones de Intel en Guadalajara (México) y Costa Rica”, se indicó en el comunicado.

Por ejemplo, actualmente ingenieros y científicos de Intel Guadalajara Design Center (GDC) en México, desarrollan tecnologías que serán utilizadas en el proceso de fabricación de un semiconductor. Por su parte, Intel Costa Rica participa en varias de estas fases como la creación de mascarillas que contienen la información que se utilizará para cada paso del proceso de fabricación de un semiconductor.

Otra de las etapas en las que Latinoamérica desempeña un papel relevante es en la prueba y el ensamblaje. Cuando las obleas de silicio están listas, se cortan en chips individuales y se colocan en bovinas mediante el proceso de individualización y clasificación. Cuando los chips son cortados y clasificados, van a una planta de prueba y ensamblaje.

Intel Costa Rica es una de las pocas plantas en el mundo que realiza este proceso, donde cada chip se ensambla en un empaque que lo protege y le permite conectarse a otros componentes, para que finalmente se pruebe su funcionalidad.